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光纤低温焊接玻璃

产品概述

 

外径(mm

内径(mm

高度(mm

单芯尺寸

0.95

0.35

1.0

0.95

0.35

0.3

 

 

 

 

其他类型

双芯

八芯

十二芯

产品功能


    a)      该低温封接玻璃焊料可制成各种形状及尺寸的型件,可与多种金   属、陶瓷及半导体材料相熔封,浸润性良好,能够达到气密封装;

    b)      化学稳定较好,熔封过程中不产生气体,熔封后无残留物;

    c)       与光纤密封时,无需将光纤表面金属化,工艺简单,制造成本低;

    d)  气密封接温度比较低,封接温度范围为330-380℃,易于操作;

    e)       适用性强,相对传统封装,使用该产品封装后的元件寿命长;


产品指标参数

牌号

转变点℃

膨胀系数 ×10-6K-1

玻璃密度g / cm3

封接温度℃

封后颜色

Fm-50

214

7.7-8.2

7.1

330-380

褐色不透明

产品用途

    Fm-50是一组低温封接玻璃焊料,用于实现光纤器件的高可靠性封

    封装工艺中可直接将金属管套与光纤密封,无需将光纤表面

    金属化,并改良其抗老化性,防飞溅和抗腐蚀性,可以取代传统

    的封装工艺。