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封接玻璃

7070玻璃粉

产品概述

用于射频、高频的连接器封接。

产品形态可分为:玻璃粉、造粒粉、玻璃坯。

产品功能

            降低高频连接器驻波插损。

产品指标参数


 

膨胀系数

×10-6K-1

软化点

( ℃ )

建议封接温度

( ℃ )

3.2

496

1000-1060

                                                                                                                                                                            

折射率

气密泄漏率

绝缘电阻

介质耐压

密度

介电常数

1.47

≥1×10-9 Pa·m3/S

≥1000MΩ

≥500V

2.13g/cm3

4.1


产品用途

            可用于可伐合金高温封接,该产品多用于高频电信号传输中密封连接器等装备及通信方面。